TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике

Компания TSMC – ведущий производитель полупроводников. Недавно она приняла участие в североамериканском технологическом симпозиуме, состоявшемся в Калифорнии.

TSMC является не только ведущим, но и одним из старейших производителей полупроводниковых микросхем. На протяжении своей долгой истории компания постоянно совершенствует продукцию. В ходе симпозиума она рассказала о планах улучшить технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), предназначенную для установки гигантских SiP (систем в упаковке).

Максимальный размер нынешней версии CoWoS составляет 80 на 80 мм. Ее используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200. В глазах потребителей, такой размер кажется гигантским, но новая версия CoWoS будет иметь размер 120 на 120 мм. Таким образом, ее размер увеличится более чем в два раза.

Следующее поколение CoWoS, которое получит название CoWoS_L, планируют начать изготавливать в 2026 году. Для него потребуется ввести в производство интерпозеры, которые должны быть примерно в 5,5 раз больше размера микросетки.

Для SiP с такой технологией потребуется подложка большего размера. Исходя из заявлений TSMC, речь идёт о 100×100 мм, что позволит получить общую площадь в 4719 мм² для набора чипов. Это улучшит технические характеристики оборудования.