Huawei Kunpeng 930 — представлено новое поколение китайских серверных CPU

Введение

Китайский технологический гигант Huawei представил свой новейший серверный процессор Kunpeng 930, демонстрирующий значительный технологический прогресс компании в области создания CPU. Судя по анализу китайского инсайдера Kurnal, передовой процессор Kunpeng 930 базируется на 5-нм техпроцессу TSMC, имеет 120 вычислительных ядер TaiShan и обеспечивает рекордный объем кэш-памяти L3 в 364 МБ.

Подробнее о Huawei Kunpeng 930

Процессор Kunpeng 930 выполнен в корпусе размером 77,5 × 58,0 мм, что обусловлено использованием передовой чиплетной архитектуры. Конструкция включает четыре вычислительных кристалла площадью примерно 252,3 мм² каждый и один крупный кристалл ввода-вывода площадью размером примерно в 312,3 мм², произведенный, предположительно, по 14-нм техпроцессу SMIC. По сравнению с предыдущим поколением Kunpeng 920, площадь IOD увеличилась на 81,26%, что позволило реализовать поддержку 96-канального контроллера памяти. Каждый процессорный кристалл имеет размеры 23,47 × 10,75 мм и содержит десять кластеров по четыре ядра, что в сумме дает 40 ядер на кристалл. Всего конфигурация процессора включает 120 вычислительных ядер, каждое из которых использует оптимизированную ARM-архитектуру TaiShan, разработанную компанией Huawei. Объем кэш-памяти составляет 91 МБ L3 и 2 МБ L2 на каждый кристалл, суммарно обеспечивая 364 МБ кэша L3.

В области ввода-вывода серверный процессор поддерживает 96 линий PCIe и 16-канальную память DDR5. Процессор предназначен для двухсокетных конфигураций серверных материнских плат. По сравнению с Kunpeng 920, новое поколение демонстрирует почти двукратный рост количества ядер, значительное увеличение объемов кэш-памяти и повышенную плотность компоновки благодаря переходу на 5-нм техпроцесс TSMC N5. Примечательно, что Huawei приняла решение использовать именно техпроцесс от TSMC, поскольку ранее крупнейший китайский чипмейкер SMIC заявлял о развертывании оборудования для производства процессоров по собственному 5-нм техпроцессу. Скорее всего, использование платформы TSMC связанно с высокой долей выхода брака на производственных мощностях местной фабрики SMIC.

Выводы

Несмотря на сохраняющееся отставание от западных конкурентов в области количества ядер и используемого техпроцесса, CPU Kunpeng 930 представляет собой конкурентоспособное решение для внутреннего рынка Китая, способное соперничать с процессорами AMD и Intel предыдущих поколений. Представленный анализ наглядно демонстрирует значительный прогресс Huawei в области разработки вычислительных систем и намерение компании продолжать развитие данного направления. Кроме того, Huawei также продолжает выпуск и разработку NPU-ускорителей серий Atlas и Ascend, которые будут интегрироваться в вычислительные системы на базе новейших CPU Kunpeng 930.