Huawei Ascend 950PR, 950DT, 960 и 970: передовые ИИ-ускорители с особой памятью HBM

Введение

В рамках конференции Huawei Connect 2025 китайский IT-гигант помимо CPU Kunpeng представил дорожную карту с амбициозными новинками в лице нового поколения ИИ-ускорителей Ascend. В семейство передовых NPU вошли чипы 950PR, 950DT и 970 на базе HBM-памяти собственной разработки Huawei под названием HiBL 1.0.

Подробнее о новых поколениях Huawei Ascend

Презентация с Roadmap развития ИИ-чипсетов Huawei демонстрирует уверенный курс компании на расширение вычислительных возможностей своей полупроводниковой продукции. Планы развития охватывают период до 2028 года, включая перспективные разработки на базе собственного технологического стека. Анонс новинок Huawei еще больше укрепляет положение компании в роли наиболее перспективного китайского конкурента решений Nvidia H20 и другого оборудования западного ИИ-гиганта.

Преемник модели Ascend 910C, NPU-чип Ascend 950PR, представляет из себя важнейший технологический прорыв для Huawei — он станет первым решением компании с собственной разработкой памяти HBM HiBL 1.0. Характеристики ИИ-ускорителя Ascend 950PR включают поддержку форматов данных с низкой точностью вплоть до FP8, производительность до 1 PFLOPS в режиме FP8 и до 2 PFLOPS в режиме FP4. Пропускная способность межсоединений достигает 2 ТБ/с. Объем передовой памяти HiBL 1.0 равняется 128 ГБ, а пропускная способность стека составит 1,6 ТБ/с. Параллельно Huawei ведет разработку второго поколения HBM под кодовым названием HiZQ 2.0 с увеличенным объемом до 144 ГБ и пропускной способностью до 4 ТБ/с. Ascend 950PR позиционируется как чип, ориентированный на задачи инференция искусственного интеллекта с повышенной эффективностью.

В дополнение к решениям 950PR, в четвертом квартале 2026 года ожидается выпуск ускорителей Ascend 950DT, предназначенных для задач обучения ИИ-моделей. Этот чип будет оснащен памятью второго поколения HiZQ 2.0 с улучшенными показателями пропускной способности и увеличенным объемом памяти. В roadmap Huawei также были продемонстрированы перспективные разработки на 2027 и 2028 годы: ускоритель Ascend 960 запланирован к выпуску в четвертом квартале 2027 года. Ascend 960 обеспечит пропускную способность 2,2 ТБ/с, объем памяти 288 ГБ (вероятно, HiZQ 2.0 HBM) и пропускную способность до 9,6 ТБ/с. Его вычислительная мощность составит 2 PFLOPS для FP8 и 4 PFLOPS для FP4. К 2028 году компания намерена представить Ascend 970 с существенными улучшениями объема памяти до 288 ГБ с пропускной способностью до 14,4 ТБ/с и производительностью 4 PFLOPS в FP8 и 8 PFLOPS в FP4. Все представленные решения будут поддерживать новейшие режимы вычислений, например, MXFP8, MXFP4 и HiF8, а последние два ускорителя также смогут выполнять операции в режиме HiF4.

Выводы

Huawei демонстрирует комплексный подход к созданию полного цикла разработки ИИ-ускорителей, способных удовлетворить растущие вычислительные потребности китайского рынка искусственного интеллекта в условиях текущих технологических вызовов и составить достойную конкуренцию западным GPU-системам для обучения и инференса ИИ.