Fabric8Labs представила термопрокладки с поддержкой ECAM

Введение

На конференции Hot Chips 2025 компания Fabric8Labs представила инновационные термопрокладки с поддержкой технологии ECAM. За последние два года компания значительно расширила портфолио продуктов и спектр решаемых ими задач, что в перспективе может стать основой для начала крупномасштабного производства решений Fabric8Labs.

Подробнее о решениях Fabric8Labs

Современные тенденции показывают, что чипы ИИ-ускорителей состоят из чиплетов с различными тепловыми характеристиками, объединенные в единый корпус. Параллельно растет и энергопотребление центральных процессоров. Все это требует разработки более эффективных, современных систем охлаждения GPU и CPU. Традиционные решения используют медные пластины с прямыми микроканалами, где жидкость отводит тепло через фрезерованные ребра. Технология Fabric8Labs использует принцип электромеханического аддитивного производства (ECAM), который применяет электрический заряд для послойного нанесения меди с высоким разрешением.

Этот подход позволяет создать сложные геометрии, недостижимые при механической обработке. Оптимизированные 3D-структуры термопрокладок Fabric8Labs, разработанные с помощью мощностей искусственного интеллекта, обеспечивают максимальную эффективность теплоотвода от высокопроизводительных процессоров. В перспективе компания Fabric8Labs готовится крупномасштабно внедрить свою технологию для непосредственного нанесения меди на кремний для охлаждения непосредственно в источнике тепловыделения.

Fabric8Labs отмечает, что одной из ключевых проблем микроканальных решений для охлаждения является риск их засорения. Конструкции со смещенными ребрами и раздельными потоками в термо-решении компания позволяют избежать полной блокировки каналов и обеспечивают целенаправленное охлаждение наиболее горячих зон чипа. При дальнейшем росте тепловых нагрузок однофазное жидкостное охлаждение становится недостаточным. Технология ECAM позволяет создавать особые капиллярные структуры, повышая эффективность даже двухфазных систем с принудительной циркуляцией. Для иммерсионного охлаждения Fabric8Labs разработала специализированные пластины с увеличенной площадью поверхности, оптимизированные для процесса испарения жидкости. В будущем интеграция с EDA-инструментами позволит компании Fabric8Labs разрабатывать оптимизированные терморешения на этапе проектирования чиплетных систем. Дорожная карта компании включает внедрение охлаждающих пластин на уровне корпуса и кремния.

Выводы

Для производителей серверов передавая технология компании Fabric8Labs представляет возможность дифференциации вычислительных систем через кастомизацию систем охлаждения для достижения высочайшей эффективности теплоотвода. Учитывая high стоимость современных ускорителей, оптимизированные терморешения являются cost-effective способом повышения производительности и надежности систем.