Новости

TSMC представила новейший метод упаковки чипов CoPoS.

Консорциум PCI-SIG объявил о выпуске нового открытого стандарта PCIe 7.0.

Компания IBM запланировала выход первого модульного квантового суперкомпьютера на 2029 год.

Линейку ИИ-ускорителей AMD Instinct MI350X показали на выставке ISC 2025.

Micron уже отправила инженерные образцы HBM4 своим клиентам, более массовые поставки начнутся в ближайшие недели, а полноценный выход на рынок запланирован на начало 2026 года.

OpenAI представила передовую ИИ-модель GPT o3-pro.

ИИ-ускорители Nvidia Vera Rubin будут использоваться при создании новейшего суперкомпьютера Blue Lion.

Компания Matrox анонсировала выход новой видеокарты LUMA Pro A380 Octal для подключения большого количества дисплеев.

HighPoint представила PCIe-плату RAID Rocket 7604A с поддержкой четырех M.2 SSD.

Обзор новых фирменных сборок вычислительных систем от ServerFlow.