Broadcom представила TH6-Davisson: теперь с кремниевой фотоникой

Введение

Компания Broadcom анонсировала систему коммутации TH6-Davisson (Tomahawk 6-Davisson) третьего поколения с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics), созданную для удовлетворения потребностей современных кластеров искусственного интеллекта, обеспечивая совокупную пропускную способность до 102,4 Тбит/с.

Подробнее о Tomahawk 6-Davisson

Основой передового решения стал коммутационный чип Tomahawk 6. Как заявляет Broadcom, TH6-Davisson задает новые стандарты производительности для центров обработки данных, предназначенных для работы с наиболее требовательными ИИ-нагрузками. Система поддерживает оптические соединения со скоростью 200 Гбит/с на канал, при использовании вертикального масштабирования в единый кластер можно объединить до 512 XPU-чипов, а в двухуровневых горизонтально масштабируемых сетях количество вычислительных модулей XPU может достигать более 100 тысяч. Платформа TH6-Davisson предлагает гибкие варианты конфигурации портов: 64 порта по 1,6 Тбит/с, 128 портов по 800 Гбит/с, 256 портов по 400 Гбит/с, 512 портов по 200 Гбит/с, 512 портов по 100 Гбит/с или 512 портов по 50 Гбит/с. Среди дополнительных преимуществ решения можно выделить возможность замены лазерных модулей ELSFP и поддержку DR-оптики.

При производстве TH6-Davisson применяется технология TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC COUPE) в сочетании с усовершенствованной многокристальной компоновкой на кремниевой подложке. Это решение позволяет существенно сократить энергопотери при передаче данных, благодаря чему энергопотребление оптических соединений снижается на 70% в сравнении с традиционными аналогами. Такой подход обеспечивает уменьшение совокупной стоимости владения системой, что имеет решающее значение для крупномасштабных инфраструктур, ориентированных на задачи искусственного интеллекта.

Выводы

Broadcom с выпуском TH6-Davisson делает значительный шаг вперед в развитии сетевых решений для ИИ-кластеров, попутно демонстрируя современную тенденцию повсеместного внедрения кремниевой фотоники в требовательные вычислительные инФраструктуры. Интеграция фотоники CPO и использование технологии TSMC COUPE обеспечивают рекордную пропускную способность, высокую энергоэффективность и масштабируемость, что делает систему оптимальным выбором для центров обработки данных нового поколения.