TSMC CoPoS — новая технология упаковки процессоров для Nvidia и AMD
TSMC представила новейший метод упаковки чипов CoPoS.
TSMC представила новейший метод упаковки чипов CoPoS.
Консорциум PCI-SIG объявил о выпуске нового открытого стандарта PCIe 7.0.
AMD раскрыла результаты тестирования ИИ-ускорителей Instinct MI300X и MI325X в бенчмарке MLPerf Training 5.0.
Компания IBM запланировала выход первого модульного квантового суперкомпьютера на 2029 год.
Линейку ИИ-ускорителей AMD Instinct MI350X показали на выставке ISC 2025.
Micron уже отправила инженерные образцы HBM4 своим клиентам, более массовые поставки начнутся в ближайшие недели, а полноценный выход на рынок запланирован на начало 2026 года.
OpenAI представила передовую ИИ-модель GPT o3-pro.
ИИ-ускорители Nvidia Vera Rubin будут использоваться при создании новейшего суперкомпьютера Blue Lion.
Компания Matrox анонсировала выход новой видеокарты LUMA Pro A380 Octal для подключения большого количества дисплеев.
HighPoint представила PCIe-плату RAID Rocket 7604A с поддержкой четырех M.2 SSD.
Артикул: SF-00003249
Нет в наличии
29 800 ₽
Артикул: SF-00001431
Нет в наличии
529 800 ₽
Артикул: 285
Нет в наличии
13 100 ₽
Артикул: 1350
Нет в наличии
53 900 ₽
Артикул: 5136
Нет в наличии
3 000 ₽