Intel представила новые технологии упаковки процессоров

Введение

Компания Intel на ежегодной конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC 2025) продемонстрировала три новые технологии корпусирования чипов — EMIB-T, новая конструкция теплораспределителя и усовершенствованный метод термокомпрессионного соединения. Благодаря этим решениям, процессоры получат более эффективную подачу питания, станут отказоустойчивее, но размеры корпуса увеличатся.

Подробнее о новинках Intel

EMIB-T — это эволюция технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), которая представляет собой мост для межчипового соединения нескольких кристаллов. В версии EMIB-T были интегрированы сквозные кремниевые переходы (TSV), благодаря чему эффективность подачи питания и работы чипов HBM4/4e значительно улучшается — устраняются падения напряжения, которые были присущи первой версии технологии EMIB. Помимо этого, в EMIB-T также увеличена пропускная способность до 32 Гбит/с, а также была добавлена поддержка интерфейса UCIe-A. При использовании EMIB-T можно добиться масштабируемости процессора свыше 38 мостов и 12 чиплетов в рамках одного корпуса с габаритами 120×180 мм. Еще одно преимущество EMIB-T — эта технология будет поддерживать шаг соединений до 25 микрон, что является более чем достойным результатом.

Еще одна новинка — новая архитектура теплораспределительной крышки. Обновленная конструкция теперь включает в себя пластину и жесткую рамку, благодаря чему крышка лучше соприкасается с термоинтерфейсом (TIM), а вероятность появления пустот и накопления воздуха уменьшается на 25%. Также Intel показала прототипы новых теплораспределителей с интегрированными микроканального охлаждения — ранее такая система показала высочайшую эффективность при охлаждении процессоров с TDP в 1000 Вт и выше. Новейшая система в будущем станет крайне полезна в ИИ-ориентированных системах и серверных системах следующего поколения.

Последняя технология, представленная Intel — новейший процесс термокомпрессионной сборки, благодаря которой устраняется температурный перекос между подложкой и кристаллом при соединении. Это позволит увеличить надежность готовых процессоров, снизит процент брака при выпуске готовой продукции, а также позволит создавать более крупные подложки и уменьшить шаги в соединениях.

Выводы

Анонс новейших решений свидетельствует о том, что Intel продолжает направлять свои ресурсы в область контрактного производства процессоров, активно наращивая конкуренцию с TSMC. Особенно выделилась технология EMIB-T, которая увеличивает эффективность памяти типа HBM4 и высокоскоростных интерфейсов, благодаря чему решения Intel могут получить большой спрос в секторе HPC и ИИ.